引言:相比于目前成熟使用的硅基材采用碳化硅基材的电子元件性能优势十分显著,尤其是在高压与高频的性能上,然而这些优势却始终未能让碳化硅元件转换成较大的市场规模,其主要原因就出在碳化硅晶圆的制造和产能的不顺畅。下文将带大家简单了解一下从半导体发展看碳化硅。
半导体材料的发展历程
半导体是一种常温下导电性能介于导体与绝缘体之间、导电性可控的材料
第一代:Si、Ge 应用于数据的运算和储存
第二代:GaAs、InPⅢ-V族化合物 主要解决信息通讯,应用于半导体及钢企,光纤通信,宽带网等信息传输和储存等领域
第三代:GaN、InN、AIN、SiCⅢ-V族化合物半导体 在电和固安的转化方面性能突出,在微波信号传输方面效率更高,广泛应用于照明、显示、通讯等各个领域。
半导体材料性能对比