应用领域
IGBT封装、led共晶、焊膏工艺、高洁净焊片工艺、激光二级管封装、混合集成电路封装、管壳盖板封装，mems及真空封装等。
行业应用：V系列真空回流焊机是R＆D、工艺研发、由低至高产能生产的选择，是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的选择。
产品焊接空洞率低至3%以下。
产品参数
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型号 |
V5 |
额定功率 |
13KW |
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焊接面积 |
500mm*380mm |
实际功率 |
10KW（不选真空泵） |
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炉膛高度 |
40mm(其它高度可选) |
12KW（配制分子泵） |
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温度范围 |
Z高可达350℃~450℃ |
外形尺寸 |
900*1100*1300mm |
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接口 |
串口/USB口 |
重量 |
450KG |
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控制方式 |
40段温度控制+真空压力控制 |
Z大升温速度 |
160/min |
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温度曲线 |
可存储若干条40段的温度曲线 |
Z大降温速度 |
70k/min,100k/min |
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电压 |
220V 25-50A |
炉膛高度为40mm时 |
